Helios-Server: AMD greift Nvidia mit Instinct MI455X an Weiterlesen nach der Anzeige AMD-Chefin Lisa Su hat das riesige Chipkonstrukt Instinct MI455X schon gezeigt, jetzt kommen technische Details zum Innenleben. Zudem erklärt die Firma das Zusammenspiel aus Prozessoren, Beschleunigern und Netzwerk-Hardware im eigenen Server-Rackdesign Helios. Die Parallelen zu Nvidias Server Vera Rubin NVL72 sind nicht zufällig; AMD tritt in direkte Konkurrenz. Eine komplette Instinct-MI455X-GPU besteht aus insgesamt 24 Chip-Bausteinen, die auf einem Package vereint sind. Zwölf stellt der Chipauftragsfertiger TSMC her, dazu gesellen sich zwölf High-Bandwidth-Memory-4-Stapel (HBM4). Die sogenannten „Accelerator Complex Dies“ (XCDs) enthalten die eigentlichen Rechenwerke. Vier Stück sitzen auf jedem der beiden „Fabric and Cache Dies“ (FCDs), die den zweigeteilten Level-2-Cache, die Leitungen zum HBM4-Speicher und die Verbindungen zur Kommunikation untereinander enthalten. Die I/O-Dies enthalten die PCI-Express-6.0-Links, die in Helios-Servern zur Anbindung der Netzwerk-Controller per Ultra Accelerator Link (UALink) dienen. Darüber hinaus befinden sich in den I/O-Dies (IODs) Infinity-Fabric-Links zur Anbindung eines Epyc-9006-Prozessors mit direktem GPU-Speicherzugriff. 256 GByte/s bidirektionale Transferrate stehen hier zur Verfügung. Die einzelnen Chipbestandteile der Instinct MI455X. AMD kombiniert 12 Dies mit 12 HBM4-Stacks. (Bild: AMD) 2 + 3 nm Die Accelerator Complex Dies stellt TSMC mit aktueller 2-Nanometer-Technik (N2) her, die schlechter skalierenden Fabric and Cache Dies und I/O-Dies mit 3-Nanometer-Strukturen (N3P). Zusammen kommen sie auf etwa 320 Milliarden Transistoren. Die HBM4-Bausteinen haben eine Kapazität von je 32 GByte. Das ergibt 432 GByte Speicher mit einer Transferrate von 23,3 TByte/s pro GPU-Package. Aus 256 Compute Units (CUs) bei der Vorgängerin MI355X werden bei der MI455X ebenso viele Work Group Processors (WGPs). AMD sagt es nicht direkt, aber das müsst...
First seen: 2026-07-23 19:08
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