Auftragsfertigung und HBM4: Samsung schließt 200-Milliarden-Dollar-Deal mit Broadcom

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Auftragsfertigung und HBM4: Samsung schließt 200-Milliarden-Dollar-Deal mit Broadcom Um den Rückstand zu TSMC aufzuholen, sichert sich Samsung Electronics die Zusammenarbeit mit Broadcom. Jun Young-hyun, Co-CEO von Samsung und Leiter der Chipsparte Bild: Samsung Electronics Samsung Electronics hat eine Vereinbarung mit dem US-Chipentwickler Broadcom geschlossen, die bis zum Jahr 2030 ein Volumen von 200 Milliarden US-Dollar überschreiten soll. Das gab der südkoreanische Elektronikkonzern am 25. Juli 2026 bekannt(öffnet im neuen Fenster). Es geht um die Bereiche Speicherchips, Chip-Auftragsfertigung und Advanced Packaging. Broadcom lässt fortschrittliche Chips in Samsungs Sub-2-Nanometer-Prozessen fertigen. Dazu gehören maßgeschneiderte ASICs sowie Bausteine für Wideband Connectivity (WBC) zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in Rechenzentren. Zudem liefert Samsung High-Bandwidth Memory (HBM4) für Broadcoms KI-Beschleuniger. Die Chips und Speicherbausteine werden über Samsungs 2.5D/3D-Interposer-Technologien integriert, um Compute-Logik und Speicher auf einem Modul extrem latenzarm zu verbinden.Solche langfristigen Produktionszusagen von Broadcom, einem der weltweit führenden Entwickler kundenspezifischer KI-Chips, steigern die Auslastung von Samsungs Foundry-Geschäft (Auftragsfertigung), während das Unternehmen versucht, den Rückstand zum Branchenführer TSMC zu verringern. Im vergangenen Monat erklärte Jun Young-hyun, Co-CEO und Leiter der Chipsparte, er habe Gespräche über die Foundry-Zusammenarbeit der nächsten Generation mit Jensen Huang, dem Chief Executive Officer von Nvidia, geführt, unter anderem über künftige HBM4E- und HBM5-Speicherprodukte.Fertigung spezialisierter Chips"Die erweiterte Zusammenarbeit" spiegele "Samsungs Fokus wider, Kunden mit durchgängigen Halbleitertechnologien für ein immer breiteres Spektrum an KI- und Hochleistungsrechenanwendungen zu unterstützen", erklärte der Konzern. Durch den Trend globaler IT-Unternehmen, zunehmend eigene, ...

First seen: 2026-07-26 11:57

Last seen: 2026-07-27 12:27